-   B系列产品

[ 产品用途 ]

本机主要适用于硅片、石英晶片、 SMD 表面贴装晶体、光学水晶、铌酸锂、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属材料的双面研磨或抛光。 详细<<
 
 -   18B系列产品
 
   
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